银星 溶解浆 白卡纸 牛皮纸 金星 漂针浆 漂阔浆
热词搜索:
纸       浆   |   废       纸   |   包装用纸   |   文化用纸   |   生活用纸
收缩
  • 电话咨询

  • 0510-88525101
当前位置: 首页 » 印刷包装 » 机械设备 » 正文

DEK将在SEMICON China上展示Galaxy网板印刷平台

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-10-30  来源:国际电子商情  作者:月阙  浏览次数:38
 
0
 
核心提示: 英国得可印刷机械有限公司(DEK)日前表示,将于3月17-19日在上海
    英国得可印刷机械有限公司(DEK)日前表示,将于3月17-19日在上海举行的Semicon China展出半导体先进封装应用的工艺和机器解决方案,包括晶圆凸块、基板凸块、晶圆和基板植球、晶圆背面环氧树脂涂敷,以及FCD工艺。
  
  其中,DEK技术专家将首次在亚洲展示DEK全新高阶微米级Galaxy网板印刷平台固有的可追溯特性和10微米精度优势。Galaxy据称拥有高产量、高精度批量挤压印刷特性。
  
  DEK表示,全新Galaxy平台为晶圆级、基板级和板级高精度应用而设计,封装包括CSP(含有WL-CSP)、倒装芯片(Flipchip)、微米BGA,均可使用Galaxy进行商业化生产。
  
  Galaxy结合了全新的机械特性,包括线性马达技术,用于提升速度、精度和可靠性;以及采纳了包括ProFlow DirEKt挤压印刷的DEK技术。而其先进的光学检测性能可在高产量下进行零差错光学检查。
  
  与此同时,DEK将展出其独特的“虚拟面板工具”(VPT)系统,用于提高单一基板印刷工艺的生产量。利用VPT,植球等工艺可同时应用于多达60个单一基板。而之前的技术只能一次处理一个单一基板。VPT能将产量潜力提升至每小时超过7,200个组件。
 
 
[ 印刷包装搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 

 
推荐图文
推荐印刷包装
点击排行
  备案 举报 报警 支付宝 支付宝  

购物车 购物车(0)    站内信 站内信(0)    新对话 新对话(0)